快樂天堂

• 品號：2133935





• 採用皮革滾邊包身設計
• 整體質感提升，簡約不單調
• 貼心皮質拉鍊片選用
• 側邊背帶採鉚釘固定釘釦
• 內有專屬IPAD防震保護套

商品訊息描述



商品訊息特點

PORTMAN iRobot機器人雙扣側背包
型號/顏色: PM132021RD紅色
重量: 650公克
尺寸: 高22*寬31*厚13公分
IPAD保護套尺寸:高15*寬29*厚2公分
背帶: 寬3.5*長135公分
材質: 防撥水聚酯纖維
定價: 980元

※保養方式：
1.勿使用漂白劑。溫水浸泡時間『不超過10分鐘』。
2.請採局部『手洗』『陰乾』方式，避免陽光直曬-布料顏色更漂亮。
3.如有塑膠材質扣具五金配件的商品~請勿丟洗衣機。
※商品顏色會因電腦螢幕設定而略有不同，顏色以實際商品為主。
※商品尺寸會因測量起點與終點有所誤差(誤差值約3公分以內)，實際尺寸以實際商品為主。

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工商時報【林淑惠╱台北報導】

黨政軍條款解禁再現曙光！NCC主委詹婷怡昨（18）日表示，基於媒體需要相當資金投入，並以活絡數位匯流產業發展，黨政軍條款擬朝向間接不超過5％或10％的方向去凝聚各界共識。這是蔡政府上任後，NCC對於「黨政軍條款」首度釋出的突破性發展。

黨政軍條款自2003年立法通過、嚴禁政府及政黨投資廣電、媒體事業1股都不行，迄今已經超過14年，行政院曾在2015年核定通過「廣電三法」、放寬黨政軍條款至間接不超過10％，但是，送交立法院審議，經黨團協商縮小至間接5％，但是，該法案在2016年元月在立法院闖關失敗，重回零持股暫不放寬至今。

NCC昨天舉行新任主委及委員上任半年的記者會，針對黨政軍議題，詹婷怡強調，黨政軍議題在去年年初「廣電三法」修法時、各界踴躍討論，原則上，考量媒體需要相當資金導入，NCC將在如何降低外界疑慮、又能適度引入資金以促成產業更加活絡發展，謹慎處理黨政軍議題。

針對媒體詢問，是否朝向解除目前1股都不行的緊箍咒？詹怡婷表示，這得看客觀的可執行性，以現況制度（1股都不行）確實衍生相當多的爭議，但從去年初大家討論出的不同版本、可以看出在某個界線之上、是大家可以認同的，NCC會朝這個方向來做。

對於媒體追問，所謂方向是否指放寬黨政軍至間接持股5％或者10％？詹婷怡強調，既然是希望藉此導入資金、活絡產業發展，確實要朝這個方向努力，但是，重點要放在凝聚各界共識，讓這件事情在相對沒有爭議，同時又可以推動匯流產業發展去努力。

她強調，匯流技術走在前面，相關法律配套、也要跟得上腳步，匯流之後如何兼顧市場秩序、消費者權益，也都需要一併考量。

另外，NCC委員會議昨天討論「媒體壟斷防制與多元維護法（草案）」，也就是所謂的「反媒體壟斷法」 。詹婷怡透露，草案中將針對「媒體」水平、跨業和垂直整合，訂定「禁止整合」條文，並規劃成立「反媒體壟斷基金」，鼓勵自製節目，相關條文將在農曆春節過後公布。

至於「媒體」的定義，目前泛指有線電視台、無線電視台、衛星電視台、廣播、報紙，但市場已出現一併把OTT納入聲音，勢必是未來爭議的焦點。

工商時報【劉佩真台灣經濟研究院產經資料庫副研究員】

2017年1月5～8日於美國登場的消費性電子展（CES），不但可看出全年全球資訊科技產業的主流趨勢，更反映出各大廠產品、技術的角力情況。事實上，若以半導體產業的應用面來看，2017年CES展已顯示汽車電子、擴增實境（AR）、虛擬實境（VR）、人工智慧（AI）、5G技術等將持續引領科技的發展，而國內外重量級積體電路設計業者在晶片競爭上的較勁仍是焦點之一，同時Intel更出乎市場意料於CES展中對外釋出10奈米產品的進度，也讓Intel與台積電的先進製程之爭再度浮上檯面。

首先就2017年消費性電子展（CES）所引領的科技趨勢而言，汽車電子方面更加聚焦於自駕車，包括Tesla、GM、Volvo、Ford均已投入自駕車的布局，而智慧車帶動超效能運算，包括Qualcomm、Intel、Nvidia、聯發科等大廠，已從消費產品晶片切入車用晶片市場。

至於擴增實境、虛擬實境的參展家數則出現倍增，顯然此市場仍持續擴大，持續吸引廠商投入，並可見AR硬體新品中搭載Intel、Qualcomm、Nvidia等業者影像處理及低功耗晶片的情況。至於人工智慧方面，機器學習是最多廠商投入的，其次是自然語言處理及圖像辦識，而人工智慧方面的半導體主要代表廠商即是Nvidia，另外Google、Intel、IBM等，也正積極投入學習性能達目前GPU 10倍～1,000倍的人工智慧專用型晶片。

若以上述半導體產業的應用潮流來看，也相當符合台積電先前所提有關於中長期的成長動能，意即未來台積電營運成長動能將來自於以智慧型手機為主的行動裝置市場、支援深度學習及人工智慧的高效能運算（HPC）市場、每年維持穩定成長且朝自動駕駛目標發展的汽車電子市場、可讓萬物互聯的物聯網市場等四大市場，其中高效運算應用領域包括虛擬實境及擴增實境、人工智慧、資料中心、網路處理器等應用。

其次在積體電路設計業者的晶片新產品競爭上，Qualcomm依舊展現霸主氣勢，以超強行銷來打熱旗艦款S835晶片，定位音訊、眼球追蹤、手勢辨識別技術，也聚焦電池續航力、沉浸式體驗、拍攝效能、連接能力、安全性、支持機器學習等亮點，顯然此晶片大幅加深VR及AR的支援度，並將由小米6搶先搭載，後續Samsung、宏達電也將陸續採用。而Intel、Nvidia、AMD也不遑多讓，其中Intel發表代號為Kaby Lake的第7代Core處理器系列、為人工智慧推出的Intel Nervana平台，同時推出Intel Go，此款是針對汽車解決方案的全新車載開發平台，橫跨汽車、連網、雲端等領域。而Nvidia則發表GTM 1000 Ti系列新繪圖晶片，體現公司近來在GPU運算效能發展的成果，AMD則推出十年來最強Zen架構處理器及Vega 10顯示晶片。聯發科則以智慧家庭新應用、車聯網、人工智慧、新款穿戴應用晶片，來搶進物聯網的布局。

最後在台積電、Intel兩強先進製程的頂尖對決方面，Intel在CES祭出10奈米處理器Cannon Lake打造的終端產品，意謂半導體三雄Intel、台積電、Samsung將於2017年內陸續推出10奈米製程，屆時三方在矽間閘、金屬間距、耗電高低、良率變化、效能水準、成本控制等層面的表現將受到市場檢驗。

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